ディープラーニングを使った表面キズ検査用協働ロボットをファナックとPFNが共同開発

2017年12月15日 By 神崎洋治

微細なキズでも見逃さない。

ディープラーニングで学習したAIと産業用ロボットが連携して、スマートフォンのバンパーのキズを自動で判別する試作機を産業用ロボットの大手、ファナックがコンセプト展示した。ディープラーニングの部分はプリファードネットワークス(Preferred Networks)社が開発した。曲線形状の検査は難しい技術だが、高精度で実現していると言う。
展示したのは12月12日と13日に開催されたNVIDIA主催の「GTC Japan 2017」。NVIDIAのGPUが使われている。

ファナックが展示した協働ロボット。バンパーをピッキングしているところ

産業用アームロボットがスマートフォン用の外枠(バンパー)をピッキングし、カメラの前に持っていく。ロボットはカメラに全面が写るようにバンパーの向きを変える。この間にカメラは90枚の写真を撮影し、90枚の画像からキズの有無をコンピュータが約22秒間で判別していく。

ロボットは角度を次々に変え、カメラは90枚の画像を撮影する

判別にはクラウドではなく、アームロボットの下に設置したコンピュータで行っている。90枚の高解像度画像をクラウドに送るには送信時間がかかるため、エッジ側で処理する。NVIDIAのGPUボードを活用し、ディープラーニングで機械学習したコンピュータは、高精度でキズの有無を見分ける。人間では気付かないようなキズでも判別できる。

判定の結果、キズをみつけた画面。赤い丸はキズの部分で編集部で追記

デモなのでバンパーは並べて置いているが、実際の現場ではベルトコンベアなどでラインに流れてくる製品や部品をロボットが次々に検査する、という流れになると想定している。

なお、このロボットは「安全柵不要」をうたう協働ロボット。周囲の人や物に触れた瞬間に停止するしくみが導入されている。

■ファナックが展示したディープラーニングを使ったキズ検査ロボット

ここ数年、産業用ロボットと機械学習の連携が急速に進んでいる。
産業用ロボットの精度技術は日本がリードしているので、頭脳の部分でも今後の進展にますます期待できそうだ。

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ファナック株式会社

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神崎洋治

神崎洋治（こうざきようじ） TRISEC International,Inc.代表「Pepperの衝撃! パーソナルロボットが変える社会とビジネス」(日経BP社)や「人工知能がよ～くわかる本」(秀和システム)の著者。デジタルカメラ、ロボット、AI、インターネット、セキュリティなどに詳しいテクニカルライター兼コンサルタント。教員免許所有。PC周辺機器メーカーで商品企画、広告、販促、イベント等の責任者を担当。インターネット黎明期に独立してシリコンバレーに渡米。アスキー特派員として海外のベンチャー企業や新製品、各種イベントを取材。日経パソコンや日経ベストPC、月刊アスキー等で連載を執筆したほか、新聞等にも数多く寄稿。IT関連の著書多数(アマゾンの著者ページ)。