ソニー製TOFセンサー採用　太陽光にも強く、高精細・高精度な3次元計測を実現する「高耐光性3D TOFカメラ開発キット」発表

2021年1月15日 By ロボスタ編集部

東京エレクトロンデバイス株式会社は、ソニーセミコンダクタソリューションズ製のTOFセンサー「IMX556」を搭載したTOFセンサーモジュールを開発し、それを使った「高耐光性3D TOFカメラ開発キット」を1月15日より販売開始したことを発表した。（TOF:Time of Flight）
屋外でのTOF方式3次元計測システム開発を容易にする製品となる。

TOF方式の3次元計測技術は、これまで主にスマートフォンやゲーム機で活用され、普及してきた。一方で、自動化・省人化が求められるコロナ禍にあって、車やシニアカーなどのモビリティやロボット、生産設備などのFA分野においても需要の高まりも予想されている。
しかし、これらの用途には屋外での使用も多く、太陽光など周辺環境の影響によって正確な測定ができない場合があることが大きな課題となっている。従来のTOF方式による3次元計測は、パルス発光した近赤外光を測定対象物に照射して、その反射時間を測定することで距離測定を行うしくみのため、太陽光や環境面での影響を受けやすいのが実状だ。

東京エレクトロンデバイスは、2017年2月より「高耐光性　3D TOFカメラ開発キット」を販売してきたが、今回、ソニーセミコンダクタソリューションズ社製のTOFセンサー「IMX556」を搭載したTOFセンサーモジュールを新たに開発した。「IMX556」により反射光を効率よくとらえて集光することで、太陽光の影響がある屋外環境においても対象物の正確な距離測定が可能になり、高精細・高精度な3次元計測を実現する。

SDKを用意、FPGAのカスタム可能

「高耐光性3D TOFカメラ開発キット」は、TOFセンサーモジュールとサンプルアプリケーション、SDK(Software Development Kit)で構成されている。TOFセンサーモジュール内のFPGAのカスタムや、サンプルアプリケーション・SDKによりPCベースでの評価環境やホスト処理システムを構築することで、ユーザーの仕様に合わせた屋外でのTOF方式3次元計測システムを短期間で容易に開発できる。としている。

同社は「車載、FA、物流、セキュリティなどの産業機器分野における視覚システム、安全装置、監視システムなどへの組み込み開発を行うお客様に向け、最適な開発キットの提供から量産対応まで幅広くサポートします」とコメントしている。